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Notiziario Marketpress di Martedì 07 Settembre 2004
 
   
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  RIVOLUZIONE SOTTO AL COFANO MOTORE  
   
  Milano, 7 settembre 2004 - L’automobilista possiede un’intera armata di piccoli e operosi “servitori”, che raccolgono con solerzia le informazioni. Nei moderni autoveicoli, si trovano sino a 100 sensori, che eseguono incessantemente diverse misurazioni, ad esempio, sotto al cofano motore o all’interno del flusso dei gas di scarico, che sono i garanti di un funzionamento sicuro, pulito ed economico. Airbag, dispositivi di tensionamento delle cinture di sicurezza, sistema antibloccaggio dei freni (Abs) e Programma Elettronico di Stabilità (Esp) fanno attualmente parte dell’equipaggiamento di serie delle moderne automobili, che senza i sensori non potrebbero mai funzionare. Queste sonde di misura informano le centraline con quale velocità o con quale accelerazione il veicolo si stia muovendo. L’elettronica di bordo intelligente decide, sulla base di questi dati di partenza, se sia necessario innescare l’airbag o se l’Esp debba intervenire, per evitare uno sbandamento. I sensori sono, per così dire, i sensi dell’automobile: misurano la pressione, la temperatura, i valori dei gas di scarico ed effettuano molte altre rilevazioni. Nella produzione dei sensori per autoveicoli, per Bosch la tecnologia chiave si è rivelata essere la tecnica dei microsistemi (Mst). I sensori Mst sono piccoli – paragonabili alla capocchia di uno spillo -, convenienti, possono essere prodotti facilmente in grande serie e, oltretutto, sono altamente precisi e affidabili. Per raggiungere questi risultati, si è fatto ricorso agli affermati metodi della microelettronica – come ad esempio la fotolitografia e diversi processi di separazione, per poter lavorare contemporaneamente centinaia di sensori su un singolo wafer di silicio. Si aggiungono ancora le tipiche fasi produttive Mst per strutturare il disco di silicio. Fanno parte di queste fasi l’incisione umida o a secco, per asportare del materiale – ad esempio, nella produzione di membrane sottilissime per un sensore di pressione. I sensori di accelerazione, invece, sono composti da elementi liberi di vibrare: l’elemento sensitivo del sensore viene strutturato sulla superficie, mentre lo strato sottostante – il cosiddetto strato sacrificabile – viene eluito in maniera molto raffinata. L’integrazione dell’elettronica di valutazione sul chip Mst rende possibile produrre sensori particolarmente compatti. In alternativa, tuttavia, i ricercatori Bosch adottano anche configurazioni a doppio chip: in tal modo, i processi strutturali ulteriormente sviluppati da Bosch possono essere utilizzati convenientemente, tanto quanto i moderni metodi circuitali della microelettronica.  
     
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