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Notiziario Marketpress di
Martedì 10 Ottobre 2006 |
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NOKIA E INTEL INTEGRANO LA CONNESSIONE WIRELESS A BANDA LARGA NEI NOTEBOOK DI NUOVA GENERAZIONE
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Nokia ha annunciato lo sviluppo di un modulo di connettività Hsdpa per notebook, che Intel Corporation renderà disponibile ai produttori di hardware all’interno della piattaforma Intel Centrino Duo. Il modulo Nokia sarà integrato in diversi modelli di notebook rivolti ai clienti business e consumer. “La collaborazione tra Nokia e Intel è una novità importante nel mercato dei notebook. La tecnologia cellulare offre una connettività e una flessibilità che possono essere applicati sia alla telefonia, sia a tutti gli altri dispositivi mobili. Il mobile computing è un mercato in cui Nokia può esprimere un reale valore aggiunto grazie all’esperienza multiradio”, ha affermato Heikki Tenhunen, responsabile del Connectivity Module Business Program di Nokia. “Il 3G è la tecnologia wireless a banda larga più veloce oggi disponibile in molti paesi nei vari continenti. Riteniamo che il 3G sia destinato a diventare la soluzione di connettività più diffusa per i notebook”. “Chi utilizza abitualmente il notebook è sempre più interessato alla connettività wireless a banda larga. Il 3G rappresenta una soluzione davvero efficace per l’accesso ai dati e alle informazioni”, ha osservato Mooly Eden, vice president e general manager del and general manager of Intel’s Mobile Platforms Group di Intel. “This module complements Intel’s Wi-fi and Wimax solutions to offer expanded connectivity options for notebook users. ” Nokia is a world leader in the development of Wcdma technologies, and with the connectivity module, Nokia will complement Intel’s wireless technologies with leading edgeIl modulo sviluppato da Nokia integra le soluzioni Wi-fi e Wimax di Intel per offrire maggiori opzioni di connettività ai nostri clienti”. Nokia è leader mondiale dello sviluppo delle tecnologie Wcdma. Il nuovo modulo di connettività combina le tecnologie wireless di Intel con lo standard Hsdpa (High Speed Downlink Packet Access). Nell’ambito della collaborazione annunciata oggi, Intel si occuperà della progettazione della piattaforma, del software, dell’integrazione e del supporto, nonché delle attività di vendita e marketing. Nokia metterà a disposizione di Intel le competenze relative al 3G Hsdpa, la leadership nei prodotti per la connettività e le relazioni con gli operatori, occupandosi anche della produzione del modulo. Aggiungengo la connettività Hsdpa alle altre tecnologie wireless già presenti sui notebook, i clienti possono scegliere con maggior facilità la connessione radio più efficace e produttiva. Inoltre, i notebook multiradio offrono agli operatori l’opportunità di fornire soluzioni mobili innovative e di facile accesso. . |
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