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Notiziario Marketpress di
Giovedì 21 Ottobre 1999 |
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DALLE TECNOLOGIE AL RAME E SILICON-ON-INSULATOR IL NUOVO CHIP POWER4
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Vimercate, 21 ottobre 1999 Alta velocità , un consumo ridotto e bassa dissipazione di energia; sono queste le innovative caratteristiche di Power4, il chip che presenta una struttura basata su interconnessioni realizzate interamente in rame e costruito su wafer Soi Silicon-on-insulator. Il chip Power4 è stato progettato per essere usato nelle workstation e nei server As/400 e Rs/6000 di Ibm ed è stato studiato per permettere ai server di gestire il crescente volume di traffico dei dati generato da Internet e dall´e-business. Il processo a 0, 18 micron e la tecnologia del rame permettono ai progettisti di compattare fino a 170 milioni di transistor in un unico chip e di adottare nuove tecniche nel design. Il "gigaprocessor" Power4 sfrutterà queste potenzialità usufruendo di due processori indipendenti che operano a velocità superiori a 1Ghz. Il "System-oriented-design" è una nuova metodologia che permette di sfruttare al massimo le nuove tecnologie del rame e Soi e le avanzate tecniche di packaging Ibm; consente di impiegare il processore nei server di livello superiore e nei Pc, oltre che nei server più avanzati di livello enterprise, con carichi di lavoro elevati di tipo commerciale e tecnico. Il design del chip è il risultato di una collaborazione fra le varie divisioni Server Ibm, Ibm Research, Ibm Microelectronics e il semiconductor packaging group di Endicott, Ny. L´obiettivo è quello di ottenere, non solo un processore più veloce, ma anche un "sistema" che funzioni con maggiore efficienza. Le ricerche si sono concentrate sull´ampiezza di banda della memoria. La sfida è rappresentata dal traffico dei dati che oggi presenta un problema simile a quello del traffico stradale e minaccia un potenziale ingorgo. Il bisogno di fornire al processore bus di ampiezza di banda ad alta velocità è altrettanto importante quanto la velocità del microprocessore stesso, ed è stato un elemento cruciale nella progettazione e nella costruzione di quest´ultimo. Invece di usare un solo processore di grandi dimensioni, Power4 utilizza due Cpu più piccoli che condividono una sola cache di secondo livello, con il risultato di una condivisione dati più efficiente. La tecnologia del rame a 0, 18 micron permette di aumentare significativamente il numero di transistor contenuti in un chip. Il Soi ne migliora la performance del 25% circa rispetto al tradizionale effetto di massa del silicone e riduce il consumo energetico grazie alla sue ridotte caratteristiche di capacità parassita. Il chip è costruito da Ibm Microelectronics di Burlington, Vermont Lab, con geometria a 0, 18 micron, cioè 1/500 più fine di un capello umano. Ogni chip contiene più di un miglio di filo di rame e 170 milioni di transistor e utilizza due microprocessori da 1 Gigahertz (Ghz) e una cache di secondo livello. La capacità di ampiezza di banda dalla cache di secondo livello ai microprocessori è di oltre 100 gigabyte per secondo, equivalente a 20 lungometraggi interi trasmessi in un solo secondo e sufficiente a velocizzare il traffico di sistema in modo significativo. La tecnologia del Power4 usa il nuovo packaging in vetro-ceramica di Ibm Microelectronics, ne è un esempio un multiprocessore simmetrico (Smp) a memoria condivisa a 8 vie, composto da quattro chip Power4 montati su di un modulo multichip, che si può tenere nel palmo di una mano. Ciò assicura la performance continua del dispositivo, senza un´eccessiva dissipazione energetica, in un package estremamente compatto. Un altro fattore ugualmente importante è che il microprocessore Power4 è compatibile al 100% con i sistemi attuali. Questo permette ai clienti di trarre vantaggio dai miglioramenti nel rendimento dei loro sistemi senza dover cambiare le loro applicazioni. Al momento sono stati realizzati soltanto dei dispositivi di prova. La produzione del nuovo chip Power4 comincerà nel primo trimestre del 2000 e si prevede che i primi sistemi saranno pronti per la seconda metà del 2001. Per ulteriori informazioni rivolgersi a: Fabio Businaro Ibm Microelectronics Tel. : 039. 600. 5650 fbusinaro@it. Ibm. Com Stefano Cassola per Ibm Tel. : 02-20. 56. 21 scassola@imagetime. It . |
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