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Notiziario Marketpress di
Martedì 10 Ottobre 2000 |
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AMD E TEXAS INSTRUMENTS COOPERANO ALLO SVILUPPO DI SOLUZIONI WIRELESS DI TERZA GENERAZIONE (3G LA PIATTAFORMA OPEN MULTIMEDIA APPLICATION PLATFORM (OMAP)
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Dallas e Sunnyvale 10 ottobre 2000 - Decise a definire un nuovo modello di riferimento per l´integrazione e le prestazione dei sistemi, Amd e Texas Instruments (Ti) Incorporated in data odierna hanno annunciato di aver avviato una cooperazione finalizzata allo sviluppo di un´architettura avanzata per i dispositivi a memoria Flash di Amd e la piattaforma Open Multimedia Application Platform (Omap) di Ti basata sui processori di segnali digitali (Dsp). Nelle soluzioni che scaturiranno dalla prevista cooperazione, si metterà a frutto l´esperienza di Amd e Ti in fatto di tecnologie avanzate di processo, produzione e package dei chip, per mettere a disposizione degli sviluppatori di apparecchi wireless una capacità di elaborazione dati e una durata della batteria senza precedenti in un dispositivo di prossima generazione (3G) predisposto per Internet, così compatto da stare nel palmo della mano. "I dispositivi wireless della prossima generazione richiederanno una memoria Flash con interfaccia ad alta velocità per soddisfare i requisiti sempre maggiori dei dispositivi portatili ", sostiene Walid Maghribi, vicepresidente del gruppo Memorie di Amd. "La collaborazione di due aziende leader di settore, Ti e Amd per soddisfare i requisiti del mercato wireless - in continua evoluzione- si tradurrà nello sviluppo di nuovi standard tecnologici per consentire la proliferazione di terminali mobili ad alte prestazioni. " "La convergenza di telecomunicazioni e di applicazioni a elevata ampiezza di banda quali il video streaming, la diffusione di contenuti audio su Internet e la fotografia digitale wireless richiede che gli apparecchi portatili forniscano prestazioni superiori e una maggiore durata delle batterie, rimanendo al tempo stesso abbastanza piccoli da consentire agli utenti di utilizzarli in qualsiasi momento e dovunque", è il parere di Gilles Delfassy, vicepresidente della Worldwide Wireless Communications Unit di Texas Instruments. "Attraverso la cooperazione con un fornitore di primo piano di memorie Flash qual´ è Amd, Ti sta esplorando un´altra metodologia complementare di sviluppo delle soluzioni wireless con le migliori prestazioni e la massima autonomia per i dispositivi per comunicazioni wireless, sia attuali che della prossima generazione. " Grazie all´impilamento del processore Ti per le applicazioni basate su Dsp e degli avanzati dispositivi Amd a memoria Flash, il cliente avrà la possibilità di implementare nuove soluzioni tecnologiche su chip ad elevata ampiezza di banda senza aumentare inutilmente le dimensioni degli odierni apparecchi portatili. Grazie all´avanzata tecnologia Microstar di Ti per il package Bga, verranno liberati più di 100 mm2 di superficie (che prima era occupata), e messi a disposizione della nuova tecnologia 3G, compreso le soluzioni Ti avanzate Bluetooth e i servizi basati sulla posizione (Gps). Inoltre il raggruppamento di questi chip in un unico package dovrebbe ridurre il consumo di corrente tra i chip fino al 30 per cento, rendendo superflue le architetture di bus esternamente al chip. In effetti ciò dovrebbe anche consentire di migliorare le prestazioni di sistema attraverso la riduzione del tempo di accesso alla memoria, situata all´esterno del chip. Il motore programmabile di elaborazione Omap basato su Dsp fornisce le alte prestazioni e l´efficienza energetica richieste dalle applicazioni multimediali 2. 5 e 3G incentrate sulle comunicazioni. L´omap è compatibile a livello software con gli avanzati Dsp di Ti, che sono utilizzati in più del 60 per cento degli attuali apparecchi digitali wireless. Il processore Omap supporta tutti gli standard wireless 2G, 2. 5G e 3G. L´omap è stata messa a disposizione degli Oem per lo sviluppo di nuove applicazioni ed è stata avallata pubblicamente da Nokia, Ericsson e Sony per gli apparecchi wireless di prossima generazione e i dispositivi di mobile computing avanzati. La tecnologia Amd è utilizzata da Fujitsu Amd Semiconductor Ltd. (Fasl), il maggiore produttore mondiale di dispositivi a memoria flash. I prodotti Amd a memoria flash comprendono un esteso intervallo di densità e funzionalità, per cui coprono un´ampia gamma di mercati. Amd offre molti prodotti a memoria flash, quali ad esempio quelli della premiata famiglia di prodotti Simultaneous Read-write (Srw); i dispositivi a memoria flash Super Low Voltage da 1,8 V; i dispositivi Burst- and Page-mode. Amd ha sviluppato il valido programma Known Good Die (Kgd) e la tecnologia negative gate erase brevettata, e ha perfezionato lo standard industriale del Fine-pitch Ball Grid Array (Fbga). Tutti i dispositivi Amd a memoria flash sono garantiti per almeno un milione di cicli di scrittura per settore e 20 anni di ritenzione dei dati, per cui sono i più affidabili dispositivi a memoria non volatile presenti nel settore. Franco Rosso. |
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