Notiziario Marketpress di
Mercoledì 08 Novembre 2000
STATI UNITI: PUNTO ITALIA ALLA PACK EXPO DI CHICAGO
Roma, 8 novembre 2000 Avrà luogo a Chicago dal 5 al 9 novembre la Pack Expo, la più importante manifestazione settoriale degli Stati Uniti. La fiera si sviluppa su una superficie di circa 100. 000 mq ed accoglie, per ogni edizione, una media di 60. 000 visitatori specializzati. E´ riservata ai produttori di macchine e materiali per confezionamento, imballaggio, imbottigliamento, movimentazione interna. L´ice sarà presente alla manifestazione con un punto informativo nell´ambito dello stand dell´Associazione di categoria Ucima. Per informazioni Annunziata Landi Mailto:meccanica. Plur@ice. It.