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Notiziario Marketpress di
Giovedì 17 Aprile 2003 |
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ANCORA PIÙ AMPIO IL SUPPORTO DI ANSYS PER IL TRASFERIMENTO DI FILE PER GLI UTENTI DEL SETTORE ELETTRONICO (ECAD)
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Milano, 17 aprile 2003 - Ansys Inc. (Nasdaq: Anss), leader mondiale di software per l´analisi e l´ottimizzazione ingegneristica, ha annunciato di aver siglato un accordo con Bay Technology per lo sviluppo del software Linkcad/ansys. Si tratta di una utility robusta e potente che traduce i formati file da Gds-ii, Dxf, Cif, Gerber Rs-274d/x o Postscript nei formati file Ansys(: Ansys Anf, Ansys Workbench(-compatibile con Parasolid Xt e Ansys Emax(-compatibile con Tetin. Inoltre, Linkcad/ansys permette agli utenti Ansys una maggiore flessibilità nella gestione dei layer. Questo traduttore importa automaticamente gli elementi geometrici bidimensionali ed effettua tutte le modifiche necessarie per adeguarsi al nuovo formato. Un ulteriore beneficio per gli utenti consiste nella funzione View, che permette di visualizzare e rivedere i layer singolarmente. Questa caratteristica permette di risolvere un problema che spesso si verifica quando i file Dxf di Autocad contengono polyline spezzate: queste ultime sembrano corrette quando vengono stampate su plotter ma sono inutilizzabili per i modellatori. La funzione View mette a disposizione degli utenti una visualizzazione delle aree spezzate permettendo loro di determinare se "fondere" le polyline spezzate o aumentarne lo spessore. "Siamo soddisfatti della partnership siglata con Ansys che ci permette di fornire soluzioni di traduzione migliori a un mercato estremamente competitivo ", ha dichiarato John Roth, presidente in Bay Technology. "La capacità di importare con rapidità i formati dei file più comuni e di esportarli direttamente verso i prodotti Ansys permetterà ai clienti di ridurre ulteriormente i tempi di immissione sul mercato dei prodotti più importanti. In aggiunta, la fornitura di Linkcad/ansys sotto forma di software scaricabile dal Web, offre agli utenti un accesso immediato a questo nuovo prodotto". |
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