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Notiziario Marketpress di Lunedì 24 Settembre 2012
 
   
  SILICENE: CREATA UNA NUOVA FORMA DI SILICIO NUOVE VIE DI SVILUPPO PER L´ELETTRONICA ED IL SUPPORTO ALL’ENERGIA SOLARE ED IDROGENO

 
   
  Firenze, 24 settembre 2012 - Dopo il grafene è il silicene a segnare l´ultima frontiera dell´elettronica. Il nuovo materiale è frutto di una collaborazione internazionale Italia-francia-germania, che coinvolge l´Istituto di struttura della materia (Ism) del Cnr, il Cnrs e l´Università di Berlino. I risultati sono stati pubblicati sulla rivista ´Physical Review Letters´. "Il silicene non esiste in natura. La possibilità di metterlo a punto era stata prevista teoricamente, ma era anche ritenuto molto improbabile centrare l´obiettivo", racconta Paola De Padova, ricercatrice dell´Ism-cnr e tra gli autori della scoperta. "La nostra équipe è riuscita a depositare silicio su un supporto d´argento, ottenendo un foglio di atomi organizzati secondo una struttura a nido d´ape, la stessa del grafene. Successivamente sono state eseguite le misure chimico-fisiche, ottiche ed elettroniche che hanno verificato la corrispondenza con i calcoli teorici". Un risultato importante che dischiude nuovi scenari in diversi settori tecnologici. Le potenzialità applicative del silicene sarebbero infatti, secondo i ricercatori, di gran lunga maggiori rispetto a quelli del grafene e promettono dispositivi sempre più miniaturizzati ed efficienti. Il nuovo materiale sarebbe più facilmente integrabile rispetto al grafene nell´attuale tecnologia elettronica basata sul silicio, e anche se la ricerca è ancora in una fase preliminare, possiamo ragionevolmente immaginare in futuro transistor ultraveloci basati sul silicene, applicabili nelle nanotecnologie e nel settore delle energie rinnovabili per la realizzazione, ad esempio, di celle solari o strati attivi per l´immagazzinamento di idrogeno. Prossimo obiettivo della collaborazione internazionale è continuare a studiare il comportamento del nuovo materiale e produrre fogli di silicene singoli, cioè liberi dal materiale di supporto, per favorire una loro maggiore adattabilità alle future applicazioni tecnologiche.  
   
 

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