"CONFERENZA EUROPEA DI MICROELETTRONICA E CONFEZIONAMENTO"
Grenoble, 6 maggio 2013 - Dal 9 al 12 settembre 2013 a Grenoble, in Francia, si terrà la "Conferenza europea di microelettronica e confezionamento" (European Microelectronics and Packaging Conference). Sponsorizzata congiuntamente da Imaps-europe e Ieee-cpmt, l´Empc è un importante evento dedicato al confezionamento elettronico, l´interconnessione e l´integrazione. Questo evento biennale attrae oltre 350 rappresentanti industriali di tutto il mondo e fornisce un´eccezionale opportunità di conoscere i più recenti materiali, attrezzature e servizi del settore della microelettronica. La conferenza comprenderà corsi e tutorial, laboratori e una mostra con oltre 40 stand aziendali. For further information, please visit: http://www.Empc2013.com/
