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Notiziario Marketpress di
Mercoledì 28 Marzo 2007 |
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LA RICERCA IBM PRESENTA IL CHIP OTTICO PIÙ VELOCE DEL MONDO. QUESTO PROTOTIPO DI TECNOLOGIA APRE NUOVI SCENARI NELLA DISTRIBUZIONE DI DATI
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Anaheim, Ca, 28 marzo 2007 - Alla Optical Fiber Conference 2007, gli esperti di Ibm mostreranno un prototipo di chipset a transceiver, un trasduttore, ottico in grado di trasferire dati a velocità almeno otto volte superiori rispetto ai componenti ottici attualmente disponibili. Questo importante passo avanti potrebbe trasformare il modo di condividere e utilizzare i dati tramite il Web, per reti aziendali e consumatori. La velocità del transceiver è sufficiente a ridurre il tempo di download di un lungometraggio ad alta definizione ad un solo secondo rispetto agli attuali tempi di 30 minuti o superiori. La capacità di spostare le informazioni alla incredibile velocità di 160 gigabit -- o 160 miliardi di bit di informazioni -- in un solo secondo, lascia intravedere una nuova era di connettività ad alta velocità in grado di trasformare le comunicazioni, l´informatica e l´intrattenimento. La rete ottica è in grado di aumentare drasticamente le velocità di trasferimento dei dati accelerandone il flusso con l´utilizzo di impulsi di luce, anziché l´invio di elettroni via cavo. "L´esplosione per quanto riguarda la quantità di dati trasferiti durante il download di film, spettacoli televisivi, musica o fotografie, crea l´esigenza di una larghezza di banda superiore e velocità di connettività più elevate", ha affermato il Dr. T. C. Chen, vice president, Science & Technology di Ibm Research. "Per risolvere questo problema, è necessario un maggiore utilizzo delle comunicazioni ottiche. Riteniamo che la nostra tecnologia a transceiver ottico possa fornire una risposta a queste esigenze". Poiché la quantità di dati trasmessi tramite le reti continua ad aumentare, i ricercatori sono alla ricerca di metodi che rendano più pratico l´utilizzo dei segnali ottici. La capacità di utilizzo di questi segnali potrebbe essere in grado di offrire quantità di larghezza di banda in precedenza sconosciute e una fedeltà del segnale migliorata rispetto alle attuali connessioni di dati elettrici. Minimizzando ed integrando i componenti in un unico pacchetto e creandoli con tecniche standard di fabbricazione a basso costo utilizzate per volumi elevati, Ibm rende la connettività ottica fattibile per un utilizzo diffuso. Ad esempio, la tecnologia potrebbe essere integrata su schede a circuito stampato per consentire ai componenti all´interno di un sistema elettronico, ad esempio un Pc o un decoder, di comunicare in modo più rapido, migliorando drasticamente la performance del sistema stesso. Per realizzare questo nuovo livello di integrazione nel chipset, i ricercatori di Ibm hanno creato un transceiver ottico con i circuiti integrati del driver e del receiver nell´attuale tecnologia Cmos, la stessa tecnologia standard, per i volumi elevati e a basso costo utilizzata oggi per la maggior parte dei chip. Possono essere quindi accoppiati ad altri componenti ottici di materiali più sofisticati, quali il fosfuro di indio (Inp) e l´arseniuro di gallio (Gaas) e inseriti in un unico pacchetto di soli 3,25 x 5,25 mm. Questa concezione compatta offre sia un elevato numero di canali di comunicazione, sia velocità elevate per canale che portano a un aumento delle informazioni trasmesse per singola area di spazio su scheda presa dal chipset (la misura fondamentale di fattibilità per utilizzo pratico) in assoluto più elevata. Questo chipset del transceiver è stato ideato per consentire ottiche a basso costo tramite l´unione a una scheda ottica a circuito stampato che impiega canali a guida d´onda con polimeri densamente spaziati che utilizzano processi di assemblaggio di massa. . |
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