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Notiziario Marketpress di
Lunedì 28 Maggio 2007 |
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INTEL ELIMINA L’UTILIZZO DEL PIOMBO DAI MICROPROCESSORI
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Assago (Milano), 28 maggio 2007 – Intel Corporation ha annunciato che i processori futuri, a partire dall’intera famiglia di processori con gate metallici ad alta costante k (high-k) a 45 nanometri (nm), saranno completamente privi di piombo. La famiglia di processori Intel Hi-k a 45 nm include i processori Intel Core2 Duo, Core 2 Quad e Xeon di prossima generazione, e l’azienda comincerà la produzione Hi-k a 45 nm nella seconda metà dell’anno. “Intel si sta impegnando a fondo per la sostenibilità ambientale, a partire dall’eliminazione del piombo e dallo sviluppo di prodotti caratterizzati da una maggiore efficienza energetica fino a minori emissioni e a un maggiore riciclo di acqua e materiali", ha affermato Nasser Grayeli, Vice President di Intel e Director of Assembly Test Technology Development, Technology and Manufacturing Group. Il piombo è utilizzato in molti “package” di microelettronica e nei “bump” che collegano i chip Intel ai package. I package racchiudono il chip e lo collegano alla scheda madre. Il tipo di package utilizzato varia in funzione dei segmenti di mercato a cui sono destinati i vari processori: mobile, desktop e server. I design dei package includono pin grid array, ball grid array e land grid array, e sono tutti privi di piombo al 100% nella generazione di tecnologia Intel Hi-k a 45 nm. Nel 2008, l’azienda introdurrà la tecnologia totalmente priva di piombo anche nella produzione di chipset a 65 nm. Oltre a essere privi di piombo, i processori Intel a 45 nm utilizzano la tecnologia del silicio Hi-k per ridurre le dispersioni dei transistor e ottenere processori a elevate prestazioni e più efficienti dal punto di vista energetico. La tecnologia del silicio Hi-k a 45 nm di Intel include anche il silicio strained di terza generazione per migliorare la corrente utile e una capacità di interconnessione più bassa utilizzando materiali dielettrici a bassa costante k (low-k) per maggiori prestazioni e un minore consumo energetico. Infine, la famiglia di processori Intel Hi-k a 45 nm consentirà di produrre Pc desktop, notebook, dispositivi portatili per Internet e server dal design più sottile e compatto e con una maggiore efficienza energetica. Verso la produzione senza piombo Per vari decenni il piombo è stato utilizzato nell’elettronica per le sue proprietà elettriche e meccaniche, tanto che la ricerca di materiali sostitutivi analoghi per prestazioni e affidabilità si è rivelata un vera e propria sfida scientifica e tecnica. A causa del potenziale impatto del piombo sull’ambiente e sulla salute pubblica, Intel collabora da anni con i fornitori e con altre aziende del settore dell’elettronica e dei semiconduttori per sviluppare soluzioni senza piombo come parte del suo costante impegno per l´ambiente. Nel 2002 Intel ha prodotto le prime memorie flash senza piombo. Nel 2004, l’azienda ha cominciato a fornire prodotti con il 95% di piombo in meno rispetto ai precedenti package di microprocessori e chipset. Per sostituire il residuo 5% (circa 0,02 grammi) di saldatura al piombo che normalmente si trova nell’interconnessione di primo livello – la saldatura che collega il die di silicio al substrato del package – nei package dei processori, Intel utilizzerà una lega di stagno/argento/rame. Ma la "ricetta segreta" della soluzione Intel è la modalità con cui l´azienda implementerà questi nuovi materiali per sostituire la saldatura in stagno/piombo. A causa della complessa struttura di interconnessione delle evolute tecnologie del silicio Intel, è stato infatti necessario un grande lavoro di progettazione per rimuovere il piombo rimanente dai package dei processori Intel e integrare il sistema di saldatura con la nuova lega. Gli ingegneri Intel hanno sviluppato i processi produttivi di assemblaggio che prevedono la saldatura con la nuova lega, mantenendo intatti i livelli elevati di prestazioni, qualità ed affidabilità caratteristici dei componenti Intel. Sostenibilità ambientale, dai transistor agli impianti di produzione Intel si impegna da lungo tempo per rispettare l’ambiente, applicando una filosofia che ha avuto inizio con il suo fondatore Gordon Moore. Oltre a eliminare l’utilizzo del piombo nei prodotti, Intel ha sviluppato numerose best practice per la protezione dell’ambiente negli impianti produttivi e operativi. La società sta inoltre sviluppando e integrando l’efficienza energetica in tutte le attività, dai più piccoli transistor a 45 nm nei processori senza piombo di prossima produzione e negli attuali processori Intel Core 2 Duo ad elevate prestazioni che consumano fino al 40% di energia in meno, fino all’ampio supporto degli standard del settore e alle rigorose policy pubbliche. Ecco alcuni esempi: • Nei primi mesi di quest’anno Intel ha adottato la tecnologia senza alogeni per la produzione dei package Intel Strataflash Cellular Memory. L’azienda sta valutando l’utilizzo di ritardanti di fiamma senza alogeni nelle tecnologie di package delle Cpu. • Nel 1996, Intel ha promosso un accordo a livello di settore per la riduzione delle emissioni di gas ad effetto serra nella produzione dei semiconduttori e oggi collabora con l’Unione Europea (Ue) per discutere di come il settore della tecnologia possa aiutare l’Ue a raggiungere gli obiettivi di riduzione dei gas ad effetto serra del 20% entro il 2020. • Intel si impegna a ridurre l’utilizzo di risorse naturali e i rifiuti derivanti dai processi di produzione. Negli ultimi 3 anni, l’azienda ha risparmiato oltre 34 miliardi di litri di acqua grazie a misure conservative e ha ottenuto una riduzione dell’emissione di gas ad effetto serra equivalente alla rimozione di 50. 000 automobili dalle strade. • Intel ha ridotto le sostanze pericolose nei prodotti e ricicla oltre il 70% dei rifiuti chimici e solidi. • Una delle priorità per Intel è l’energia rinnovabile. L’azienda è il principale acquirente di energia eolica in Oregon e il maggiore consumatore di energia rinnovabile in Nuovo Messico. • Grazie alla transizione in corso dai wafer da 200 mm a quelli da 300 mm, Intel è stata in grado di ridurre il consumo idrico di circa il 40% per centimetro quadrato di silicio prodotto. • Intel ha ricevuto il riconoscimento dalla U. S. Environmental Protection Agency per il suo impegno nei programmi Energy Star* e per i dipendenti pendolari. . |
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