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Notiziario Marketpress di Martedì 06 Novembre 2007
 
   
  NOKIA E STMICROELECTRONICS CONCLUDONO L’ACCORDO PER LO SVILUPPO DEL CHIPSET 3G

 
   
  Espoo(finlandia) e Ginevra (Svizzera), 6 novembre 2007 — Nokia e Stmicroelectronics hanno annunciato ieri di aver concluso l’accordo, annunciato l’8 agosto, per approfondire la collaborazione nella licenza e fornitura di progetti per circuiti integrati e tecnologie modem per il 3G e la sua evoluzione. La conclusione dell’accordo, che ha molteplici aspetti, trasferisce alla Stmicroelectronics una parte centrale delle attività di Nokia nei circuiti integrati e mette la St nella condizione di progettare e produrre i chipset 3G basati sulle tecnologie modem di Nokia, la tecnologia per la gestione dell’alimentazione e la radio frequenza, nonché fornire soluzioni complete a Nokia e al resto del mercato. L’accordo prevede il trasferimento di circa 185 ingegneri altamente specializzati e altro personale Nokia in Finlandia e nel Regno Unito alla Stmicroelectronics. Il trasferimento è stato sottoposto alla procedura di consultazione del personale richiesta dalla normativa locale. All’interno dello stesso accordo, Nokia ha assegnato alla St un successo di progettazione per un chipset avanzato Hspa (high-speed packet access) 3G che supporta dati ad alta velocità. Questo successo di progettazione rappresenta per la St il primo chipset completo per il 3G. .  
   
 

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