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Notiziario Marketpress di Giovedì 20 Dicembre 2007
 
   
  SOLSONICA S.P.A, GRUPPO EEMS: ACCRESCE LA DISPONIBILITÀ DI SILICIO GRAZIE AL NUOVO ACCORDO DI FORNITURA CON DEUTSCHE SOLAR

 
   
  Cittaducale, 20 dicembre 2007 - Solsonica S. P. A. , la società del Gruppo Eems attiva nella produzione di celle, moduli, progettazione e installazione d’impianti fotovoltaici, ha sottoscritto un nuovo contratto pluriennale con Deutsche Solar, società di produzione di wafer di silicio del gruppo Solar World, per la fornitura di wafer di silicio multicristallino a copertura del periodo 2011 – 2018 per l’equivalente di oltre 300 Mega Watt. Questo accordo, si aggiunge a quello già firmato con la stessa Deutsche Solar a Giugno scorso che ha assicurato la fornitura per il periodo 2010 – 2017 di wafers equivalenti a circa 250 Mega Watt. L’accordo globale con Deutsche Solar, per oltre 500 Mega Watt, consentirà a Solsonica una più che adeguata copertura per modulare al meglio i suoi piani di sviluppo che prevedono di raggiungere una capacità produttiva di oltre 120 Mega Watt annui fin dall’anno 2011. Mentre continua la ricerca di ulteriori forniture di wafers a prezzi competitivi a supporto delle produzioni basate sulla tecnologia a Silicio cristallino, Solsonica sta valutando l’opportunità di installare capacità produttiva basata sulle tecnologie emergenti a film sottile. Solsonica ha di recente completato l’installazione della prima linea per l’assemblaggio di moduli fotovoltaici grazie alla quale, durante il primo trimestre del 2008, potrà cominciare a introdurre sul mercato la sua prima linea di prodotti, i moduli della gamma Solsonica 610 in grado di offrire potenze fra i 200 e i 240 Watt, per la quale ha già avviato rapporti di natura commerciale con diversi operatori del settore. Inoltre, Solsonica installerà nel 1° Trimestre 2008 la sua prima linea di produzione di Celle Fotovoltaiche, in grado di esprimere una capacità iniziale di 30 Mega Watt per anno, con tecnologie allo stato dell’arte fornite dalla tedesca Centrotherm Ag. .  
   
 

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